Advantech, wiodący dostawca platform i usług AIoT, ma zaszczyt ogłosić, że komputer ARK-1250L z szyną DIN otrzymał brązową nagrodę w konkursie Vision Systems Design's Innovators Awards 2023. ARK-1250L wyróżnił się spośród tysięcy innowacji konkurencji i został uznany za jednego z najlepszych brązowych laureatów w kategorii robotyki.
Advantech ARK-1250L otrzymał wyróżnienie w konkursie Vision Systems Design 2023 Innovators Awards Program
EdgeIQ i Advantech współpracują nad rozwojem rozwiązań Edge-to-Cloud dla integratorów systemów i producentów OEM
Advantech, wiodący dostawca rozwiązań w zakresie krawędzi przemysłowych, Internetu rzeczy (IoT) i automatyki, ma przyjemność ogłosić współpracę z EdgeIQ, dostawcą wiodącego oprogramowania IoT Device Operations (DeviceOps), w celu dostarczenia gotowego pakietu obliczeniowego edge-to-cloud do łączenia, monitorowania, zarządzania, analizowania i integrowania systemów wbudowanych z przepływami danych. Połączone rozwiązanie sprzętowe i programowe upraszcza wdrażanie i zarządzanie nawet najbardziej złożonymi systemami IoT.
Przedstawiamy serię Advantech SQF 730: Wydajne, energooszczędne dyski SSD PCIe Gen 4
Advantech, wiodący światowy dostawca przemysłowych rozwiązań pamięci masowej flash, z dumą ogłasza serię SQFlash 730. SQFlash 730 M.2 2280 SSD to najnowsza edycja linii produktów NVMe SSD firmy Advantech. Wykorzystuje on wysokowydajne układy scalone kontroli głównej, aby osiągnąć prędkości odczytu/zapisu Gen.4, odpowiednio do 5000MB/s i 3900MB/s.
Advantech wypuszcza EPC-B5000 do wykorzystania w AI i Edge Computing
Advantech, wiodący dostawca komputerów przemysłowych, z dumą ogłasza premierę serii komputerów brzegowych EPC-B5000, zaprojektowanych z myślą o ulepszaniu grafiki AI i obsłudze złożonych obciążeń graficznych. Seria ta, składająca się z EPC-B5587 i EPC-B5505, obsługuje różne procesory - od Intel Xeon® do Core™ - i posiada mechaniczną obudowę zdolną do wytrzymania wibracji na poziomie 1Grms podczas pracy z kartą graficzną poziomu NVIDIA RTX.
Producent złączy poprawia jakość i wydajność dzięki systemowi AI
Rynek smartfonów zawsze był bardzo konkurencyjny. Aby zwiększyć lojalność klientów, główne marki pracują nad potężnymi funkcjami i innowacyjnymi projektami, a jednocześnie przestrzegają coraz bardziej rygorystycznych standardów w produkcji OEM, aby zapewnić, że wszystkie dostarczane produkty są jednolicie wysokiej jakości.
Advantech przedstawia MIC-770 V3 - przemysłowe rozwiązanie Edge z procesorem graficznym NVIDIA L4 dla przemysłowych aplikacji AI
Advantech, światowy lider w dziedzinie Industrial IoT, ma przyjemność zaprezentować swoje rozwiązanie typu edge computing z procesorem graficznym NVIDIA® L4 GPU NVQual validation - MIC-770 V3 Modular IPC with MIC-75M20 expansion i-Module. To przemysłowe rozwiązanie typu edge jest kompatybilne z procesorem graficznym NVIDIA L4 Tensor Core, może pochwalić się imponującą liczbą 7 424 rdzeni CUDA i 24 GB pamięci GPU GDDR6 oraz zużywa zaledwie 72 W energii.
Kontrola AI jakości spawania ramy autobusu w celu spełnienia wymogów certyfikatu ECE R66 dla zapewnienia bezpieczeństwa strukturalnego pojazdu
Tron-E współpracował z firmą Advantech w celu opracowania systemu kontroli jakości spawania ramy autobusu za pomocą sztucznej inteligencji, zastępując tradycyjne, czasochłonne i pracochłonne kontrole metodami oszczędzającymi czas, wydajnymi i precyzyjnymi, aby zapewnić bezpieczeństwo dużych autobusów.
Advantech przedstawia kompaktowy komputer IPC-320 w obudowie wieżowej do zastosowań przemysłowych
Advantech, globalny lider w dziedzinie Industrial IoT, z przyjemnością ogłasza premierę IPC-320, kompaktowego wieżowego IPC napędzanego przez procesory Intel® Core™ i 12/13 Gen.
Advantech wprowadza na rynek nową serię komputerów dotykowych UTC-300 All-in-One o wiodącej na rynku wydajności
Advantech, wiodący dostawca rozwiązań automatyzacji usług, ma przyjemność zaprezentować serię wielofunkcyjnych komputerów dotykowych UTC-315I/318I/320I, wyposażonych w procesory Intel® Core™ 11. generacji.
KOMPUTERY ADVANTECH Z SERII IPC 200
Obecny rynek automatyki przemysłowej zmierza w kierunku coraz bardziej kompaktowych obudów i inteligentnych konstrukcji, które zapewniają oszczędność miejsca i zwiększają wydajność.